Fraunhofer AISEC: Security-Features für vertrauenswürdige Elektronik / 2024
Chiplet-Innovationen für Europa: Startschuss für APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts
Die Pilotlinie für »Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems« (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups wird die Pilotlinie einen niederschwelligen Zugang zu Cutting Edge-Technologien ermöglichen und für sichere, resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten sorgen. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte und Integrierte Sicherheit AISEC arbeitet in APECS an Security-Features für vertrauenswürdige Elektronik bei der sicheren Heterointegration von Chiplets.
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